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高溫儲存試驗

參考文件:

GB/T 2423.2-2008 Method Bb

1.無明顯的外觀缺陷.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series)

4.ΔDCR/DCR≦10%

溫度: N±2℃ (N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

時間: 96±2 小時

樣品在室溫下放置1小時,不超2小時必須測試.

低溫儲存試驗

參考文件:

GB/T 2423.1-2008 Method Ab

1.無明顯的外觀缺陷.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series)

4.ΔDCR/DCR≦10%

溫度: M±2℃ (M:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

時間: 96±2 小時

樣品在室溫下放置1小時,不超2小時必須測試.

恒定濕熱試驗

參考文件:

GB/T 2423.3-2016

1.無明顯的外觀缺陷.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR≦10%

溫度:40±2℃ , 濕度: 93±3%RH

時間 : 96±2 hours

樣品在室溫下放置1小時,不超2小時間必須測試.

焊錫性測試

參考文件:

GB/T 2423.28-2005 Method Ta

端子必須有95%以上均勻著錫.

1.端子浸入助焊劑, 然后浸入245±5℃錫爐中5秒.

2.焊料 :無鉛焊料

3.助焊劑: 松香助焊劑

耐焊接熱試驗

參考文件:

GJB 360B-2009 Method 210

1.無明顯的外觀缺陷.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR≦10%

1.參照上圖回流焊曲線過2次.

2.峰值溫度為: 260+0/-5℃

3.回流焊溫度條件是根據(jù)我司設(shè)備制定的

端子強度(SMT)

參考文件:

GB/T 2423.60-2008

1. HPI / SMD(V) / SMB / SMI / SMW 系列: 施加力:5N 持續(xù)時間:10秒

2.除上述系列以外的其他SMT系列: 施加力:10N 持續(xù)時間:10秒

3.錫膏厚度:0.12毫米

4.端子不發(fā)生松脫并滿足上述要求.

測試樣品過245℃的回流焊上PCB板，施加一個力到測試器件的側(cè)面，這個力應(yīng)持續(xù)10秒。

端子強度(DIP)

參考文件:

GB/T 2423.60-2008

1. 引出端直徑(d) mm 0.35＜d≤0.50

施加力:5N 持續(xù)時間:10秒

2. 引出端直徑(d) mm 0.50＜d≤0.80

施加力:10N 持續(xù)時間:10秒

3. 引出端直徑(d) mm 0.80＜d≤1.25

施加力:20N 持續(xù)時間:10秒

4. 引出端直徑(d) mm d＞1.25

施加力:40N 持續(xù)時間:10秒

5.端子不發(fā)生松脫并滿足上述要求.

拉力:拉力逐漸到MAX值維持10秒.